經部：兩兆產業 最受衝擊

• 2011-03-14
 
• 工商時報
 
• 【記者崔慈悌／台北報導】

    　經濟部次長黃重球昨天表示，由於全球市占率最高的面板模組驅動IC貼合所使用的異方性導電膠（ACF）、以及半導體矽晶圓日本生產線受損，國內業者短期內恐面臨搶料大作戰。

    　經部預估半導體、面板、太陽光電等使用上游原材料和關鍵零組件供應短缺，將對我國兩兆產業、中游電子零組件和下游資通電子產品造成衝擊。

    　馬英九總統昨天在總統府主持「重大災害因應作為研討會」，黃重球指出，台灣在日本重要台商受損輕微，友達光電在宮城及福島災區有併購2座工廠生產多晶矽上游材，工廠並未受損，但停水停電無法運作；聯電公司在千葉縣工廠機台部分受損，因產能僅2萬片，影響不致太大。日月光公司封測工廠位於山形縣，距離震央較遠，因停電而停工，預計恢復供電後即可正常營運。

    　黃重球指出，此次對我國相關產業鏈影響最大部分，在於我國電子資訊產業中半導體、面板、太陽光電等，所使用的許多上游原材料和關鍵零組件，若相關工廠受損停產，或交通運輸基礎建設受損而無法出貨時，對我國兩兆產業、中游電子零組件和下游資訊通電子產品將造成衝擊。

    　目前經濟部掌握影響較大者可能包括：

    　一、面板模組驅動IC貼合所使用的異方性導電膠（ACF），由於日立化成的ACF全球市占率超過5成，且多在茨城縣生產，而三星、LGD、友達、奇美、Sharp五大面板廠使用日立化成ACF比例都超過4成，若全面停工將影響面板模組驅動IC貼合，對我面板業造成衝擊。

    　二、半導體矽晶圓： 供應全球逾5成半導體矽晶圓廠商信越、SUMCO部分產線因地震受創，恐影響周邊原料供應，全球半導體矽晶圓供應勢必受阻，需尋求WACKER、MEMC等非日系廠商支援，短期內恐面臨搶料大作戰，將造成下游晶片業者成本墊高。

    　三、印刷電路板業的壓延銅箔：JX日（金廣）為金屬材料供應大廠，其白銀工廠、磯原工廠與HMC工廠皆位於茨城縣，磯原工廠生產顯示器、半導體、硬碟與光碟用靶材，白銀工廠生產電解銅箔與壓延銅箔，其中JX日（金廣）在壓延銅箔的全球市占率達75％，將對下游PBC產業造成影響。

    　四、日本為我國及全世界半導體及顯示器製程設備最重要供應來源，其中Nikon與Canon專門生產曝光設備工廠都位於重災區的宮城、茨城等處，若工廠受損嚴重，對依賴日本高科技生業設備較高的我業者將有影響。