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據交易協議,德儀將支付每股25美元的現金收購價,遠高於國家半導體4日收盤價14.07美元。本案是德儀2000年以76 億美元併購勃布朗(Burr-Brown)以來最大的併購交易,也是2000年以來美國半導體業第五大併購案。 受併購消息激勵,國家半導體股價5日早盤暴漲逾71%至24.11美元。 德儀預計舉債30億至40億美元,以取得併購案所需資金,其餘則以現金支付。 這兩家公司原本是類比半導體市場的競爭對手,若能順利合併,德儀會成為全球第三大半體製造商,僅次於英特爾(Intel)和三星電子(Samsung Electronics)。 德儀已鎖定該市場為關鍵成長領域,而業界也觀察到,在經濟衰退期間銳減的需求已開始回升。 德儀董事長及執行長譚普頓(Rich Templeton)說,這項併購交易將使銷售加速成長。不計交易成本的話,一年內就能推升德儀獲利。該併購案也將為德儀省下每年1億美元的管理成本。 但分析師有兩點疑慮,一是德儀和國家半導體的產品線是否重疊性太高,另一是該案恐面臨反托辣斯的阻力。 類比市場的規模在2010年達420億美元。其中德儀的銷售是60億美元(市占率約14%),國家半導體的銷售是16億美元(市占率約3%)。德儀生產3萬種類比產品,國家半導體也有約1.2萬種類比產品。 【2011/04/06 經濟日報】
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2011年4月5日 星期二
德儀併國家半導體 溢價78%
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